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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
华中科技大学获国际EDA大奖
平均年龄才24岁首次参加比赛就夺得全球第一太太太牛了！ 赶紧来认识一下在EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上CAD Contest布局布线算法竞赛中 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功
一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来，公司持续耕耘于五高PCB产品（高层、高阶、高频、高速、高难度）的研发与制造。经过数年的技术沉淀，公司每 ...查看更多
